Gembird TG-G1.5-01 heat sink compound 4.5 W/m·K 1.5 g

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Heatsink thermal paste grease, 1.5 g weight
Thermal compund (grease) for heatsinksHelps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsinkExcellent thermal impedancePerfect stability - will not separate, run, migrate, or bleedNon capacitive or electrically conductive 
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